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半導體上游材料晶圓缺貨背后的原因

發(fā)布時間：2022-09-10 10:01:04 作者：admin 點擊次數(shù)：1725

受供求關(guān)系影響，全球消費電子需求有所放緩，與之相關(guān)的半導體元器件銷售出現(xiàn)了下滑。不過在此背景下，市場對半導體上游材料晶圓的需求卻是不降反升，這背后到底是什么原因呢?

林先生是深圳一家半導體研發(fā)公司的負責人，他告訴記者，今年以來雖然在消費電子等領(lǐng)域，他們公司生產(chǎn)的半導體元器件銷量有所下滑，但是在工業(yè)控制以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的半導體元器件銷量卻出現(xiàn)了大幅增長。他們原本想加大相關(guān)領(lǐng)域的半導體生產(chǎn)投入，可受制于上游材料晶圓的缺貨，不得不打消了原有的想法。

廣東深圳某半導體有限公司董事長林周明：晶圓的緊缺度還是比較嚴重的。上游晶圓廠訂貨交貨周期現(xiàn)在沒有確定時間，他們有多少就可以分多少，下的訂單現(xiàn)在大概交了60%至70%。

對于晶圓缺貨的原因，業(yè)內(nèi)人士告訴記者，如今我國已由過去的全面缺芯，南京獵頭公司,南京專業(yè)獵頭公司轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性缺芯。缺芯主要是體現(xiàn)在以電動汽車、光伏為代表的新能源行業(yè)。這些行業(yè)對芯片的需求大幅增加，從而導致晶圓等原材料供不應(yīng)求。

據(jù)了解，今年上半年半導體晶圓出貨面積屢創(chuàng)新高，但市場仍舊是供不應(yīng)求，國際半導體協(xié)會(SEMI)*新的晶圓行業(yè)季度報告顯示，2022年第一季度，全球晶圓出貨面積達到36.79億平方英寸，同比增長10%，環(huán)比增長約1%。而第二季度全球晶圓出貨面積超過今年第一季度，再創(chuàng)歷史新高，環(huán)比增長1%至37.04億平方英寸，相比去年同期報告的35.34億平方英寸增長5%。

基石資本合伙人楊勝君：此次科技浪潮是多個新技術(shù)的疊加，包括電動汽車、光伏行業(yè)、儲能，以及人工智能、自動駕駛、高性能計算、元宇宙等新興技術(shù)新興產(chǎn)業(yè)同時爆發(fā)，如此多的科技變革都需要用到不同類型的半導體芯片。因此，這些因素疊加在一起，導致這些應(yīng)用領(lǐng)域的芯片供不應(yīng)求。

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