南京獵頭集成電路封測(cè)，隨著晶圓制程縮小至物理*限，行業(yè)開(kāi)始著眼封測(cè)環(huán)節(jié)，采用倒裝，3D封裝，系統(tǒng)級(jí)封裝等先進(jìn)封裝方式提升芯片性能，未來(lái)封測(cè)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈含金量或提升，先進(jìn)封裝技術(shù)成為主要推力。半導(dǎo)體封測(cè)處于半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈下游，目前國(guó)內(nèi)龍頭半導(dǎo)體封測(cè)公司發(fā)展勢(shì)頭迅猛，業(yè)務(wù)覆蓋廣泛，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)上升，封裝和測(cè)試工廠主要建立在中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，其他一些新封測(cè)工廠設(shè)施基地大多設(shè)置在東南亞等人力成本較低區(qū)域。產(chǎn)業(yè)鏈橫向?qū)Ρ瓤捶鉁y(cè)為我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)中全球市場(chǎng)份額較高。

在IC封裝測(cè)試過(guò)程中，主要工藝包括背面減薄、晶圓切割、貼片、引線貼合、模塑、切筋/成型和終測(cè)七個(gè)主要工藝。這些主要工藝又可細(xì)分為具體工藝，不同具體工藝都需要不同的半導(dǎo)體設(shè)備以滿足IC封裝測(cè)試中不同的需求。相比于IC制造，IC封測(cè)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，對(duì)工藝環(huán)境、設(shè)備等的要求遠(yuǎn)低于IC制造。產(chǎn)業(yè)鏈橫向?qū)Ρ瓤捶鉁y(cè)為我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)中全球市場(chǎng)份額較高。

國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)企業(yè)*早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，近年來(lái)，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)通過(guò)外延式擴(kuò)張獲得了良好的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，技術(shù)實(shí)力和銷售規(guī)模已進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。在芯片制造產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)下大陸封測(cè)企業(yè)近水樓臺(tái)，搶占了中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)、日韓封測(cè)企業(yè)的份額。數(shù)據(jù)顯示。2021年我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)占比26%，市場(chǎng)規(guī)模約為2763億元，同比2020年增長(zhǎng)10.08%。