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2024年智駕行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢及新技術(shù)
2023年延續(xù)了智駕市場火爆的態(tài)勢,出貨量和滲透率進(jìn)一步提升,隨著消費(fèi)者認(rèn)知的深入,智駕作為整車的賣點屬性正在逐步加強(qiáng)。
據(jù)不完全統(tǒng)計,2023年全年智駕L2等級及以上的SoC全球出貨量超過6000萬顆,*大的出貨量依然來自 Mobileye和瑞薩,占據(jù)市場超過80%的份額,但主要集中在前視一體機(jī)等低階智駕功能,可以認(rèn)為是傳統(tǒng)L2 ADAS領(lǐng)域商業(yè)模式的延續(xù)。
高中低三階分化,高階芯片僅占市場的1/10
為了便于后續(xù)分析,基于當(dāng)下市場格局,我們將智駕SoC按照算力大小做下簡單略顯“粗暴”的分類,以AI算力30TOPS和100TOPS(INT8)為兩個分界線:
低于30TOPS分界線為低算力SoC;
高于100TOPS的為高算力SoC;
介于30-100TOPS之間則為中算力SoC。
如果我們把目光聚焦在中高算力智駕SoC,就會發(fā)現(xiàn)一些有意思的端倪:
第一,2023年中高算力智駕SoC的出貨量全球為500多萬片,僅占智駕SoC總量十分之一,占比較小;
第二,真正有較大出貨量的中高算力SoC僅有英偉達(dá)的Orin系列/Xavier系列、Tesla的FSD(HW3.0/4.0)、地平線的J5系列和華為的昇騰610系列,這四家占據(jù)了98%以上的市場份額,其中Tesla占比超過60%,其采取的硬件預(yù)埋策略貢獻(xiàn)很大;
第三,如果把目標(biāo)繼續(xù)收窄到第三方芯片供應(yīng)商,就只剩下英偉達(dá)和地平線兩家,二者主要市場均在中國,且Orin X和J5是2023年少有的大規(guī)模量產(chǎn)出貨的超百TOPS的芯片。
站在智駕系統(tǒng)的視角,智駕SoC芯片牽一發(fā)動全身,已經(jīng)成為智駕的核心節(jié)點和關(guān)鍵勝負(fù)手,就像大廈的地基一樣,決定了大廈整體構(gòu)型和建造高度,甚至影響后續(xù)平臺的演進(jìn)。
回顧2023年,智駕芯片*重要的關(guān)鍵詞就是“卷”,這個“卷”體現(xiàn)在高中低各個維度上。
在高算力SoC方面,“卷”的是智駕性能,國內(nèi)主機(jī)廠為了應(yīng)對城市/高速NOA高階智駕功能落地趨勢,紛紛布局高算力智駕平臺,加上BEV+Transformer新范式算法逐步替代CNN,百TOPS某種程度上已成為城市/高速NOA的基礎(chǔ)AI算力門檻。
在此背景下,英偉達(dá)的旗艦芯片Orin X成為*大受益者,例如蔚來新車型全系搭載4顆Orin X芯片,小鵬G9和X9搭載2顆Orin X,理想AD Max智駕也是基于Orin X打造。
另一邊,地平線也在發(fā)揮自己的生態(tài)優(yōu)勢和本土保姆式的服務(wù)特長,在2022年128 TOPS的J5隨理想L8 Pro**量產(chǎn)后,今年初J5在比亞迪漢EV車型上實現(xiàn)量產(chǎn)交付。
除了Tesla、華為等全棧自研的車企/Tier 0.5之外,國內(nèi)高算力市場基本被英偉達(dá)和地平線瓜分,傳統(tǒng)的智駕芯片Tier 1被沖擊的七零八落。
在中算力SoC方面,TI TDA4 VH是一個標(biāo)桿級的存在,AI算力雖只有32 TOPS,但是通過芯片靈活組合和算法適配,“可玩性”非常強(qiáng)。
以大疆與五菱合作在寶駿云朵上量產(chǎn)的靈犀智駕為例,「7V+單TDA4 VH」支持高速NOA和城市通勤智駕模式,卷的就是高性價比。另外行泊一體這個快速增長的賽道也在TDA4的射程之內(nèi)。
中算力市場區(qū)間考驗的是 差異化,能否用更經(jīng)濟(jì)的算力實現(xiàn)差異化的有足夠賣點智駕功能,不能貪多求全,但也要避免高不成低不就。瑞薩的V3U、黑芝麻A1000都遇到了強(qiáng)大的市場落地壓力,英偉達(dá)則順勢推出了Orin X的裁剪版Orin N,采取從上往下打的策略,力爭在中算力市場分一杯羹。
至于低算力SoC,競爭異常慘烈,這個市場本身有Mobileye和瑞薩兩大巨頭,芯片和方案都很成熟,基于與傳統(tǒng)Tier 1深度合作模式,市占率*高。
考慮到該市場體量巨大,TI和地平線也推出了對應(yīng)的產(chǎn)品參與競爭,TI祭出的是TDA4 VL和TDA4 VM,地平線則依靠J2和J3。
低算力SoC的應(yīng)用模式主要就是一體機(jī)(帶規(guī)控功能),以1V或1V1R居多,少部分玩家通過芯片組合(比如配合座艙芯片或多顆組合)實現(xiàn)行泊一體,把性能壓榨到*致。
特、華、Mobileye領(lǐng)銜,6類玩家逐鹿高階
2023年智駕格局激烈演進(jìn),有淘汰有新生,行業(yè)整體走向不斷收斂,產(chǎn)業(yè)鏈上下游逐漸趨向于務(wù)實,特別是對成本的高度關(guān)注。當(dāng)然詩和遠(yuǎn)方依然還有擁躉,城市NOA的比拼熱度不減,智駕芯片已成為關(guān)鍵勝負(fù)手。
展望2024年,各個智駕芯片玩家為了生存、營收、市占或股價還會繼續(xù)貼身肉搏,鹿死誰手,猶未可知。
接下來,我們將從不同類型的智駕芯片玩家出發(fā),對2024年行業(yè)發(fā)展進(jìn)行粗淺展望。
1. 全棧式自研:華為、特斯拉、Mobileye
第一種類型是全棧自研主機(jī)廠/Tier 0.5/Tier 1,典型代表是Tesla、華為和Mobileye。
Tesla自從放棄Mobileye和NVIDIA平臺后,一直堅持自研智駕芯片,相繼推出了HW3.0和HW4.0, 算力從3.0的144 TOPS升級到4.0的300 - 500 TOPS,全棧自研的優(yōu)勢之一就是可以針對自家芯片進(jìn)行深度優(yōu)化,同時裁剪掉不必要的硬件需求,打造真正高效的軟硬一體化,類似于消費(fèi)電子領(lǐng)域的Apple。
近期海外視頻顯示基于HW4.0的新版FSD已經(jīng)越來越像老司機(jī),掀起了一股端到端的熱潮,相信2024年Tesla AI day會有更多技術(shù)細(xì)節(jié)披露,可能重演BEV+Transformer帶來的行業(yè)震撼,不排除對智駕芯片架構(gòu)產(chǎn)生新的沖擊。
去年HW4.0開始量產(chǎn),考慮到庫存切換,今年HW4.0將全面上量,HW4.0在國內(nèi)的表現(xiàn)值得關(guān)注。
“遙遙**”的“技術(shù)直男”華為也一直堅持全棧方案,不僅涵蓋芯片、算法,還包括各類傳感器,智駕全棧程度之高相比Tesla有過之無不及。
車端側(cè),華為共有兩款智駕芯片,分別是昇騰310和610,對應(yīng)算力為16 TOPS和160 TOPS(稠密算力),基于昇騰310的域控有MDC210(單顆)和MDC300(兩顆),因算力偏低,并不符合華為高階智駕的定位,所以存在感較弱。
目前主打的域控平臺是 基于昇騰610的MDC610(單顆)和MDC810(兩顆),MDC810搭載在阿維塔11和12上,配備3顆LiDAR,反觀問界M5、M7和M9,卻選擇了MDC610而不是MDC810,對應(yīng)到LiDAR也減配到1顆,相信智駕降本是很重要的一個出發(fā)點。
百人會上余承東當(dāng)著何小鵬的面宣稱華為智駕更強(qiáng),火藥味十足。
2024年華為智駕的看點之一就是其城市NOA會摸到多高的天花板,特別是基于MDC610的單LiDAR問界車型。另外芯片側(cè),繼昇騰610后,華為今年是否會發(fā)布下一代智駕SoC芯片,也值得期待,坊間關(guān)于昇騰910的傳言已不少。
Mobileye是*一一家全棧自研的正統(tǒng)Tier 1,自從黑盒模式在中國市場備受質(zhì)疑、水土不服后,中國區(qū)銷售業(yè)績便每況愈下,本來高階智駕項目拿不到也罷,連大本營的低價智駕也被挖了墻角,瑞薩、TI、地平線、英偉達(dá)、愛芯等都在虎視眈眈,兩頭夾擊甚是難受。
*氪001 SuperVision成了Mobileye在中國高階智駕的*一的救命稻草,但是雙EyeQ5H的算力還是很吃力。
Mobileye一方面要解決黑盒問題,另一方面還要持續(xù)摸高,在高算力SoC上與英偉達(dá)、地平線分庭抗禮。
在具體行動上,Mobileye在2024年CES上展示了面向主機(jī)廠的DXP(Driving Experience Platform)平臺,打破以前的黑盒模式,給主機(jī)廠提供開發(fā)的靈活度,實際療效仍待確認(rèn)。
另外,規(guī)劃中的EyeQ Ultra算力為175 TOPS,預(yù)計2025量產(chǎn),可到那時該算力水平還是有點吃虧,或許結(jié)合Mobileye擅長的工程化能力方才有機(jī)會征服客戶,所以今年能否靠EyeQ Ultra拿到新定點項目將是一塊試金石。
2. 英偉達(dá)、地平線,向混合型Tier 1躍進(jìn)
第二種是由Tier 2向混合Tier 1轉(zhuǎn)型的芯片廠商,典型代表是地平線、英偉達(dá)。
地平線去年憑借J3和J5的出貨量大幅提升了智駕芯片市場占有率,地平線目前已經(jīng)在8MP單目前視一體機(jī)市場實現(xiàn)領(lǐng)跑,而J5則填補(bǔ)了國內(nèi)智駕高算力芯片的空白,雖然性能參數(shù)上不及Orin X,但是已經(jīng)讓國內(nèi)客戶多了一個選擇。相比英偉達(dá),地平線從一開始的望其項背逐步到現(xiàn)在可以掰掰手腕,從這個角度來看地平線確實成了國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈不斷向高端進(jìn)化的一個縮影。
地平線一直堅持Tier 2的產(chǎn)業(yè)定位,打造*致生態(tài)。但在某些重量級主機(jī)廠項目中為了確保順利交付,深入到主機(jī)廠項目一線,深度參與量產(chǎn)交付,儼然一副Tier 1的勞模形象。
過去兩年地平線在產(chǎn)業(yè)鏈炙手可熱,與多家主機(jī)廠和Tier 1成立合資公司,所以某種程度上地平線不論在技術(shù)上還是商業(yè)模式上已經(jīng)具備Tier 1的特質(zhì),可以認(rèn)為地平線已是一家混合Tier 1角色,兼具Tier 2和Tier 1模式。
地平線J6系列芯片將于今年4月發(fā)布,J6P達(dá)560 TOPS算力,早于Thor量產(chǎn)時間,在城市NOA賽道上將與英偉達(dá)正面碰撞,搶占后者高算力市場份額。另外J6還有一個分支是J6E,算力在80 TOPS左右,沖擊中算力SoC市場,彌補(bǔ)地平線該算力區(qū)間的空白。
英偉達(dá)一直是明牌+高端戰(zhàn)略,前有智駕破局者Xavier,現(xiàn)有硬通貨Orin,后有超級芯片Thor,牢牢把控第三方高階智駕芯片市場演進(jìn)節(jié)奏。
但是2023年英偉達(dá)在中國市場遇到了強(qiáng)勁對手,它就是地平線,地平線自帶干糧俯身服務(wù)主機(jī)廠的態(tài)度獲得了巨大的回報,同時也刺痛了競爭對手的神經(jīng)。
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